產品詳情
簡單介紹：
BGA返修設備QUICK2005精巧型 1．BGA返修設備簡述 QUICK BGA返修設備系統采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統和QUICK PL2005精密放置系統。
詳情介紹：
| BGA返修設備QUICK2005精巧型 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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IR2005采用“開放式的環境”即在焊接過程中可校正測量溫度：在目視觀察到焊料熔化時按下相應校正鍵記下焊料熔點的讀數。IR2005系統設有10種工作參數模式，而可編程溫度控制對每一種模式都可進行參數修改。 IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera 的使用，為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的**判斷提供了關鍵性的視覺信息。 另外IR2005還可提供PCB板的有效冷卻，與之組合在一起的智能無鉛數字校準烙鐵，對于任一專業用戶來說都是一臺完整、理想的焊接工具。 PL2005精密貼放系統為IR2005返修系統中焊接工藝提供了**的對位控制，其精密的微調和攝像儀所提供的**對位信息是IR**焊接的保證。 BGA返修設備系統采用外部鍵盤進行控制操作，其參數的設定也由鍵盤控制。IR2005配合IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera與PL2005精密貼放系統組成一套完整的BGA返修系統，為現代電子產品的返修創建了一個**的工作場地。 2、BGA返修設備規格及技術參數 IR部分
PL部分
適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。 |
